LG afferma che SoC va bene, i rapporti dicono Samsung rinuncia Snapdragon 810 per il suo Galaxy S6

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Uno dei principali partner di Qualcomm, LG Electronics, ha dichiarato pubblicamente che hanno sperimentato problemi di surriscaldamento con 20 millimetri SoC dell’azienda. Inoltre, LG intende attuare questo nuovo chip nel loro ultimo modello Flex 2 in cui Snapdragon 810 non emette molto calore rispetto al suo predecessore 28 millimetri. Cosa possiamo supporre da questo problema è uno di Samsung era circa un altro aspetto del chip, o Qualcomm ha risolto il problema.

Nessuna delle due società ha fatto luce su questa voce.

Se il problema in realtà significativamente maggiore, norme SEC obbligano Qualcomm a venire avanti prima della sua chiamata guadagni. Tenuto conto del fatto che la società deve ancora annunciare qualsiasi malfunzionamento del prodotto, si può supporre che il problema non è rilevante per la sua operatività.

In genere, i produttori di dispositivi devono tener conto dei bilanci di energia e hardware specifico momento strette, prodotti ben definiti. Dato l’elevato numero di aziende che introducono nuovi dispositivi su base annua, è fondamentale che SoC arrivano in tempo e sono entro i parametri termici progettati. Questo è il motivo per cui la decisione di Samsung è di rinunciare Qualcomm per i loro prossimi telefoni Galaxy S6. Con ogni evidenza, i processori Qualcomm 20 millimetri non raffreddare abbastanza veloce per Samsung per utilizzarli con i loro telefoni.

Fonti presso Bloomberg riportano che Samsung aveva provato di Qualcomm Snapdragon 810 prima del rifiuto di essa. Tale chip è un SoC 20 millimetri con un cluster di nuovo DX11.2 GPU capace, H.265 codifica e decodifica di traino CPU (quad-core Cortex A57 e A53) e un modem LTE 20 millimetri integrato.

Che problema Snapdragon 810 di è davvero Resta da stabilire, anche se Qualcomm è stato nel mercato dello shipping 20 mm per oltre un anno. Ma dire che il problema è termico è un’affermazione vaga per cominciare e Coul riferimento a una serie di questioni all’interno del SoC. Tuttavia, se il chip non passare i suoi blocchi ‘œLittle’ Cortex A53 quando necessario o acceleratore correttamente, questi problemi potrebbero toccare le buste termiche.

Un problema ancora misterioso

La questione Samsung sta avendo con il Snapdragon 810 è identico al situazione che erano con il proprio hardware Exynos e Galaxy S4. Al momento, l’Exynos 5410 era presumibilmente il primo chip mai utilizzare la configurazione big.LITTLE di ARM, ma problemi critici con il SoC fatto ricorso Samsung per Qualcomm. Tale configurazione non è andato bene con il 5410, un tema che Samsung risolto con l’Exynos 5420.

Il problema Samsung aveva con Exynos 5410 non fosse significativa in quanto la società comprende la collaborazione con diversi fornitori di chip e con tutti i tipi di tecnologie all’interno dei loro dispositivi mobili. Tuttavia, una grave con il Snapdragon 810 potrebbe essere potenzialmente dannoso sia per Qualcomm e dei loro partner.

Un’altra possibilità è che Qualcomm ha aready risolto questo problema, ma non è riuscita a soddisfare i requisiti di pianificazione della produzione di Samsung. Problemi con la produzione di silicio precoce non sono infrequenti. C’è anche la possibilità che Samsung non è soddisfatto magrezza esagerata del chip o addirittura bersaglio busta potere piuttosto che hardware di Qualcomm per dire. Mentre magrezza continua a ossessionare i produttori, i casi di smartphone annullano questa ossessione e per alcuni dispositivi di fascia alta, questa ossessione è problematico.

Un esempio è l’G3 disponibile solo LTE Cat 6 in Corea del Sud che tende a surriscaldarsi se utilizzato per un periodo prolungato di tempo.

Fino a quando ulteriori informazioni è dato da entrambi le parti, non è possibile determinare la reale portata del problema. Tuttavia, ci dovrebbe essere di massa Snapdragon 810 cancellazioni, caos inizieranno e dare Intel e ARM produttore rivale, una rara opportunità di rivendicare qualche quota di mercato.